CUSTOM DEVELOPMENT

专业定制开发

如果您计划开发的产品涉及电路板与相关软件，欢迎进一步了解我们能提供的服务。以下介绍偏重技术细节，您也可以直接联系我们沟通具体需求。

产品整机设计与量产

从需求分析、工业设计到样机验证、认证与批量交付——多样化、差异化的整机产品，交给我们一站式完成。

深入分析产品需求，完成整机软硬件功能划分与系统级总体方案，明确关键器件选型方向与成本框架。

根据项目要求进行产品外观与结构设计，并打造手板样机进行验证，评估功能实现度、美观度、可装配性、可制造性等。

整机研发中电路、结构与嵌入式软件并行推进、协同交付（软件开发完整能力详见“嵌入式软件与配套软件开发”）。

根据设计资料由工厂分别制造出外壳、电路板等，并组装联调与测试，验证各项功能和指标，修订改进方案，为后续小批量和量产做准备。

负责量产组织与交付跟踪：协助对接各项第三方认证并提供技术支持，持续优化 BOM 与产品性能（产线制造详见 SMT 精密制造）。

基于 TI、ST、NXP、ADI、瑞芯微等主流原厂芯片平台，支持国产化处理器选型——核心板与定制板卡从电路设计到批量制造一站完成。

确定板卡软硬件总体方案与主控选型，评估关键器件性能、功耗、软硬件协调度与 BOM 成本。

根据项目要求，结合用户接口、接插件、电源、EMC/EMI 等约束，使用业界先进设计工具设计电路原理图与 PCB Layout 版图。

板级打样、焊接、功能测试与小批量试产，验证通过后转入批量制造，可无缝衔接自有 SMT 产线。

面向行业应用场景，从设备内嵌的嵌入式软件、边缘 AI 算法，到 APP、客户端与企业系统对接——软件能力覆盖产品全生命周期。

根据项目需求开发硬件内嵌的软件（裸机程序、RTOS 实时操作系统程序、Linux 嵌入式软件、FPGA 加速固件等）与必要的配套上位机组件/软件工具或量产工具，确保产品符合终端用户使用要求、量产支持要求。

在低成本硬件侧实现 AI 软件，例如：人脸识别、扫码、人体姿态识别、车牌识别、抽烟行为识别、安全帽识别、物品识别等，降低中心服务器压力，可便捷部署在物联网设备上。

设备的使用往往需要配套软件——根据行业和产品需求，我们提供围绕设备展开的配套软件的开发与支持：APP、PC 端工具、服务器平台软件等。

采用先进网络互联技术，支持 4G/5G、Wi-Fi、BLE、LoRa 等方式进行设备组网；对接 MES 系统、第三方数据系统，提供数据网关、安全网关、流媒体服务等集成方案。

结合服务端网关进行设备管理，包括在线离线、数据诊断、AI 模型管理等。

具备全流程 SMT 贴装加工能力，以高精度焊接、组装及产线技术维护，保障您的生产环节高效稳定运行。

提供量产 SMT/DIP 生产能力，技术部门会进行详尽的量产导入支持，包括作业 SOP 流程监测、良率分析与提效。

提供“无忧”指令式备货、仓储、发货服务——您只需约定关键环节的特定要求，其余琐碎细节无需操心。

量产阶段发现的任何生产制造问题，涉及 PCBA 或软件优化的，均免费进行升级。

一个电话，开始从想法到落地的旅程。